DLC Film Kaplama İçin Darbeli İyon Kaplama Tekniği
May 09, 2018| Yüksek enerjili parçacıklar kaplamada yer alır. Bir yandan filmi yoğunlaştırabilir, substratla iyi bir geçiş tabakası oluşturabilir ve filmin yapışmasını arttırabilir. Öte yandan, filmin iç gerilmesi artar ve filmin kırılmasına neden olur. Bu özellikle DLC filmin kaplandığı zaman ortaya çıkar. Stres salınımı olgusuna neden olan birçok faktör vardır ve ayrıca daha karmaşıktır. En önemli ve doğrudan faktörler, substratın yüzey durumu, substratın termal iletkenliği, substrat sıcaklığı, tortulaşma oranı ve filmin kalınlığıdır.
Substrat sıcaklığının artmasıyla, filmin yapışması artar. DLC filmi, genellikle düşük bir sıcaklıkta biriktirilen darbeli ark iyon kaplama işlemi ile kaplanır ve film tabakası gerilme stresi gösterir. Yüksek sıcaklıklarda biriktirildiğinde, filmin yoğunluğu artar ve basınç gerilmesi ortaya çıkar. Bu sırada film hasar görüyor ve yapışma hızla azalıyor. Bu nedenle, kaplama işlemi sırasında substrat sıcaklığının artması için bir üst sınır vardır.
Her bir substrat için farklı bir optimum depozisyon oranı eşiği vardır. Bu eşikte, yapışma en iyisidir; Bu değerin altında, film biraz gevşek ve yapışma biraz zayıf ve bu değerin üzerinde, film tabakasındaki iç stresi keskin bir şekilde artar ve yapışma en kötüsüdür. Ağır vakalarda, film tabakası genel bir soyma fenomenine sahip olacaktır.
DLC filmi darbeli ark iyon kaplaması ile kaplandı. İç stresi, film kalınlığının artmasıyla buna paralel olarak artmıştır. Farklı alt tabaka malzemelerine ve farklı kaplama işlemlerine uygun olarak, maksimum kalınlık bir eşik değerine sahiptir. Bu eşikte, yapışma çok iyidir, bu eşiği aşar, yapışma çok zayıftır ve film düşmektedir.
DLC film, darbeli ark kaplama yöntemi ile kaplandığında, farklı yüzey kaplama malzemelerine ve farklı film kalınlıklarına göre farklı kaplama işlemleri seçilir, aksi takdirde alt tabaka yüzeyinin ve temizliğinin iyileştirilmesi mümkün olur; Alt tabaka sıcaklığı ve birikim hızının makul seçimi. Substrat malzemesi iyi bir termal iletkenliğe ve ince film tabakasına sahip olduğunda, daha yüksek biriktirme oranı seçilebilir. Tersine, film ile substrat arasında yüksek bir sıkılık sağlamak için biriktirme oranının azaltılması gerekir.